Qualität
Oberflächlich betrachtet sind elektronische Baugruppen austauschbar. Hauptsache billig.
Wer wichtige Faktoren, wie Lebensdauer, Ausschuss, Zuverlässigkeit, Reparaturanfälligkeit, Reparatur-Service, etc. nicht sehen will, hat langfristig ggf. richtig Probleme.
Das Risiko, sich die Gunst der wählerischen Kunden zu verscherzen, ist den kleinen Preisvorteil beim Kunden meist nicht nur nicht wert, sondern eine echte Gefährdung Ihres Erfolgs!
6 Mal „Ja!“ zu herausragender Qualität
- Ein Ansprechpartner
- Die Nummer 1 in unseren Spezialgebieten
- Zertifiziert und Besiegelt
- Qualitätskontrollen
- Perfekt abgestimmtes logistisches System
- Ein hochgradig fachkompetentes Team
Wir nehmen es ganz genau!
Unsere Kunden haben in jeder Situation das sichere Gefühl beim richtigen Dienstleister zu sein. Dazu gehört neben guter Zusammenarbeit das gegenseitige Vertrauen. Damit sich Ihr Produkt erfolgreich am Markt behauptet. Über Jahre hinweg. Denn der Erfolg unserer Kunden ist gleichzeitig unser Erfolg!
Analyse
Prozessanalyse
Unsere Prozesse unterliegen einer stetigen Kontrolle, um Ihe Qualitätsanforderungen unter noch so widrigen Umständen einhalten zu können.
Dies beginnt z. B. bei der Lötpastentemperatur, deren Lagertemperatur, über den monatlichen Zonencheck der Reflowöfen, der Aufnahme des Temperaturprofils bezogen auf jede Platine bei jedem neuen Produktionsauftrag bezogen auf den Reflowofen und geht weiter bis hin zu spezifischen Schliffbildern und Röntgenprüfungen. So können Sie sicher sein, das Sie höchste Qualität erhalten.
Schliffbildanalyse
Kennen Sie die innere Qualität Ihrer Platinen? Es kommt immer auf das Innere an!
Es gibt viele Gründe für einen Schliff:
- Überprüfung von Schichtdicken (Leiterbahnen, Micro-Vias...)
- Kontrolle von Lötverbindungen (kalte Lötstellen, magelhafter Durchstieg, intermetallische Zone ...)
- Aufschlüsse über Bauteilschäden (interen Risse, Kurzschlussschäden, Verformungen ...
Röntgenanalyse
Moderne komplexe Bauformen wie BGA und CSP sind ohne Röntgensystem nicht prüfbar: Die Lölstellen liegen verdeckt unter dem Bauteil = Sichtkontrolle ist an solchen Bauteilen nicht oder nur eingeschränkt möglich.
So können Ätzfehler entdeckt, abgelöste Bonddrähte erkannt, der Porengehalt (Lunker) einer Lötstelle ermittelt, Unterschiede von Lötpasten dargesellt und die Verlötung von BGA-Balls beurteilt werden.
Nicht jeder EMS hat dieses Hilfsmittel zur Verfügung!
Zertifikate
Hier können Sie unsere wichtigsten Zertifikate einsehen.