Fehler im „Innenleben“ gut verborgen? :

 Mit unserem Micro-Focus gibt es kein Entrinnen!

Moderne, komplexe Bauformen wie BGA und CSP sind ohne Röntgensystem nicht prüfbar: Die Lötstellen liegen verdeckt unter dem Baustein = Sichtkontrolle ist an solchen Bauelementen nicht oder nur sehr RTEmagicC_Bonddraehte.tif.jpgeingeschränkt möglich.

Unser Röntgensystem hilft bei der Fehlersuche: So können wir z.B. das Innenleben einer Leiterplatte auf Ätzfehler untersuchen, ohne die Leiterplatte zu zerstören.

Ebenso ist ein Blick in ein komplexes Bauteil möglich, RTEmagicC_IC1_Lunker.tif
wir erkennen gerissene Bonddrähte oder abgelöste Chips!
Genauso wichtig: Die Untersuchung von Lötstellen. Welchen Porengehalt (Lunker) hat die Lötstelle? Gibt es Unterschiede zwischen verschiedenen Lötpasten? Diese Fragen lassen sich schnell und einfach mit unserem Röntgensystem beantworten, das jederzeit für die Produktion und  Qualitätskontrolle zur Verfügung steht.

Unseren Kunden und Interessenten steht damit ein modernes Röntgensystem mit Microfocus-Röhre zur Verfügung. Mit Auflösung bis in den Mikrometerbereich erkennt sie sogar noch haarfeine Fehler und Problemsituationen an Bonddrähten!